主要是包埋料调和后残留的空气(气泡)停留在蜡型的表面而造成。
1)真空调和包埋料,采用真空包埋后效果更好。
2)包埋前在蜡型的表面喷射界面活性剂(例如日进公司的castmate)
3)先把包埋料涂布在蜡型上。
4)采用加压包埋的方法,挤出气泡。
5)包埋时留意蜡型的方向,蜡型与铸道连接处的下方不要有凹陷。
6)防止包埋时混入气泡。铸圈与铸座。缓冲纸均需密合;需沿铸圈内壁灌注包埋料(使用震荡机)。
7)灌满铸圈后不得再震荡。